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大功率LED燈珠封裝的目的和要求是什么呢，我們一起來了解下吧！

文章出處：新聞資訊責任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發表時間：2020-10-29

　　　　?大功率LED燈珠封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。

　　大功率LED燈珠屬于敏感型元器件，其中散熱和可靠性都是影響大功率LED燈珠應用的因素。因此，為了保證大功率LED燈珠正常工作，有以下要求：
　　1.散熱片要求：要求采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

　　2.有效散熱表面積：對于1W大功率LED燈珠，需要有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米，且盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

　　3.連接方法：在大功率LED燈珠基板與散熱片連接時，要保證兩接觸面平整，接觸良好。